Похожие внешне и разные по сути

Рубрики: История IT   Комментарии (0)

По внешнему виду микросхемы представляют собой плитки прямоугольной или круглой формы разной величины, с различным числом ножек-выводов, буквенно-цифровым набором и круглой меткой, от которой ведется нумерация выводов. Кристалл (чип) микросхемы защищен металлокерамическим, керамическим или пластмассовым корпусом.

СБИС

Рамка с 8…48 выводами впрессовывается в пластмассовую или керамическую подложку. В центральном углублении располагается кристалл, контактные площадки которого соединяют с выводами методом металлизации. Готовая конструкция герметизируется кремний-органической пластмассой.

Подробнее

Некоторые элементы микросхем

Рубрики: История IT   Комментарии (0)

Теперь о некоторых элементах микросхем. Их резисторы чаще всего представляют собой тонкий слой полупроводника, полученный методом диффузии и изолированный от остальной части кристалла. Такие диффузионные резисторы хорошо согласуются с законом Ома в рабочем интервале напряжений. Конденсатором в микросхемах обычно служит барьерная емкость р-п-перехода или структура из нанесенных на полупроводник последовательно слоев диэлектрика и металла (структура МДП). Емкость конденсатора, образованного р -переходом, зависит от площади перехода, ширины запорного слоя и приложенного напряжения. Индуктивности в микросхемах получать сложно, поэтому их стараются избегать.

Здесь упомянуто только о трех технологиях изготовления микросхем с биполярными транзисторами (ТТЛ, ЭСЛ, И2Л) и трех — с полевыми транзисторами (п-МДП, р-МДП и КМДП), а их гораздо больше.

Подробнее

Еще немного об интрегральных микросхемах

Рубрики: История IT   Комментарии (0)

В зависимости от технологии создания р-п-переходов и методов их соединений получают различные виды микросхем: транзисторно-транзисторные (ТТЛ), эмиттерно-связанные (ЭСЛ), с инжекционным питанием (И2Л) и другие. Каждый вид такой микросхемы имеет свои характеристики (быстродействие, энергопотребление, плотность упаковки элементов и пр.) с присущими им преимуществами и недостатками. Но пока речь шла у нас о микросхемах с опять-таки биполярными транзисторами.

Микросхемы

Подробнее

Элементы электрических цепей

Рубрики: История IT   Комментарии (0)

Элементы электрических цепей (диоды, транзисторы, резисторы, конденсаторы) на кристалле кремния создаются при помощи р-п-переходов, которыми производится и изоляция элементов друг от друга. Большинство методов получения р-переходов в полупроводниках основано на явлении диффузии в твердом теле. Диффузия атомов и молекул — это процесс их переноса в результате хаотического теплового движения из области с большей концентрацией в область с меньшей. Например, нагретую до 1200 °С пластинку кремния помещают в среду газообразного фосфора. Атомы фосфора будут проникать в кремний сначала у поверхности, потом глубже. За определенное время вся пластинка окажется однородно легированной фосфором, образующим одинаково концентрированную донорскую примесь.

Элементы электрических цепей

Подробнее

Путь к интегральной микросхеме

Рубрики: История IT   Комментарии (0)

Современная интегральная микросхема — это миниатюрный электронный блок, выполненный на кремниевой пластинке-кристалле размером с тетрадную клеточку и помещенный в корпус с 6…48 выводами. Блок содержит активные и пассивные элементы электрической цепи, объединенные (отсюда — интегральная) в специальную схему. Подобная микросхема может выполнять функции целого устройства автоматического управления определенным процессом. Например, «механизм» столь распространенных теперь наручных электронных часов состоит лишь из одной интегральной микросхемы с цифровым индикатором.

Интегральные микросхемы

Подробнее

Платы

Рубрики: История IT   Комментарии (0)

На плату из изоляционного материала наносят слой металлической фольги, на которой посредством фотошаблона специальной краской проводят дорожки, исполняющие роль соединительных проводов. Затем плату опускают в кислоту, съедающую не защищенный краской слой металла. В отдельные точки на плате, уже связанные проводниками-дорожками, вставляют элементы схемы и все разом пропаивают на специальном станке «волной» расплавленного металла. Так удалось автоматизировать трудоемкий и грешащий ошибками ручной монтаж.

Плата

Подробнее

«Рукотворный» монтаж электронных схем

Рубрики: История IT   Комментарии (0)

«Рукотворный» монтаж электронных схем на платах объемным методом стал не только сдерживать количественный рост изделий, но и тормозить улучшение их качества. Ведь надежность работы полупроводниковых приборов по сравнению с ламповыми увеличилась во много раз, а надежность созданных на их основе изделий оставалась из-за сложности монтажа на прежнем уровне. Еще на парусном флоте матросу, драившему якорную цепь, поясняли, что прочность ее зависит от прочности самого проржавевшего звена. В электронике учат так: «Надежность изделия равна надежности самого ненадежного элемента». Этим ненадежным звеном стал монтаж. Пессимисты (или все-таки реалисты?) от электроники утверждают: «Если три куска провода тщательно вымерены, обрезаны, зачищены и подготовлены к пайке, то минимум один из них… окажется коротким». Но там, где нужно вымерить, зачистить и с ловкостью виртуоза распаять сотни проводов, подобное положение «закона невезения» начинает действовать неумолимо и беспощадно.

Платы печатные

Подробнее